焊膏熔化成液体，这一期间的温度现已逾越焊膏的熔点温度。元器件引脚上锡。该期间中温度在183℃以上的时刻应操控在60~90秒之间。若是时刻太少 或过长都会形成焊接的质量问题。其间温度在220+/-10℃范围内的时刻操控适当要害，通常操控在10~20秒为最佳。

回流焊接

回流焊接是BGA 装置进程中最难操控的过程。因而取得较佳的回流曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害所在

预热期间

并影响助焊剂活泼。通常升温的速度不要过快，这一段时刻内使PCB均匀受热升温。防止线路板受热过快而发生较大的变形。尽量将升温速度操控在3℃/秒以下，较抱负的升温速度为2℃/秒。时刻操控在60~90秒之间。

冷却期间

元器件被固定在线路板上。相同的降温的速度也不可以过快，这一期间焊膏开端凝结。通常操控在4℃/秒以下，较抱负的降温速度为3℃/秒。因为过快的降温速度会形成线路板发生冷变形，会导致过锡炉治具焊接的质量问题，特别是BGA 外圈引脚的虚焊。

滋润期间

过炉治具以便助焊剂可以充分发挥其效果。升温的速度通常在0.3~0.5℃/秒。这一期间助焊剂开端蒸发。温度在150℃~180℃之间应坚持60~120秒。